粘合・接合EXPO展出展通知

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日商武蔵高科技股份有限公司台灣分公司

B!
粘合・接合EXPO展出展通知

舉辦時間         :2024年10月29日(週二)~10月31日(週五)10:00~18:00(僅最後一天17:00)
地點                  :幕張Messe
小間位置         : 3洞13-6
展覽會網站: 這邊

・主要展出產品
  1. 全自動基板塗層裝置“FCD1200
  2. 無溶劑塗層材料噴霧式針閥“2流體噴霧式針閥SSV” 
  3. 兼顧超高速高輸出的“非接觸Jet點膠機SuperJet3
  4. 雙卡式膠筒對應2液塗敷系統“DUAL MPP-1 

    其他也包括很多新產品在內,從研究開發到製造,面向電子零件、汽車行業展示了很多適合液態材料的產品。
  請一定要去本公司的布斯,進行塗敷測試、定製等,什麼都請諮詢。


另外,會期中的以下日程將參加研討會。

Next Tech STAGE出展公司的新技術介紹
 ・研討會舉辦時間
   2024年10月31日(星期四)13:30~14:15
 ・研討會舉辦場所
   Next Tech STAGE研討會會場2:幕張Messe 1大廳Photonix-光鐳射技術展-內
 ・要旨
   關於削減材料技術成為可能的材料損失和節能化。


・關於您的光臨
  來場的時候需要事先登記,請注意不要忘記。

 期待大家的光臨。