・ 無停止連續動作的高速塗抹
・ 無停止連續動作的高速對準:
Mu SKY Capture功能
・ 自動化塗抹量:DVM功能
・ 形成了理想的塗抹模式“葉線”:MCD功能[PAT.P]
・ 防止大量不良於未然:AFC功能
・搭載晶圓映射功能
・可與
EFEM連結的全自動生產
・韋赫、FOUP對應
・晶圓映射功能
・結果重映射(支持SECSGEM) ※選用配備
什麼是EFEM(設備前端模組)?
EFEM是一種進行晶片加載和卸載的模組設備,負責從收納晶片的褶皺(FOUP:Fronside Unified Pod)和被稱為晶片盒式容器中,自動取出晶片並將其運往工藝裝置中。