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分析預處理用分注稀釋系統
高性能遊戲PC的CPU散熱正在采用液體金屬。通過非接觸Jet Dispece實現高速、穩定塗抹。
支持下一代功率半導體、5G 和物聯網等新技術的熱管理解決方案。
它可從底部、側面或斜向應用,速度快,不會碰觸工件。
用以保護實裝基板 (PCB) 的conformal coating。
即便個別工件有不同的變形或翹曲,或托盤內的工件有位置偏移也不會有對位問題。
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