它可從底部、側面或斜向塗佈，速度快，不會碰觸工件。
case studuies
非接觸噴射式點膠
課題
- 目前以自動機搭載氣壓脈衝式點膠機將環氧樹脂局部塗佈到電子元件上，但是工件的高度會在組裝公差範圍內波動，進而影響塗佈量。(課題1）。
- 半導體芯片的晶線保護是通過自動機搭載氣壓脈衝式點膠機進行的，但我們擔心噴嘴和晶線之間的接觸，故無法提高設備的速度（課題2）。
- 使用膠閥式點膠機從下方向大型汽車零件塗抹潤滑油，但無法很好地控制，潤滑油的塗抹量約為所需量的三倍（課題 3）。
措施
- 從氣壓脈衝式點膠機切換到非接觸式 JET 點膠機。
效果
- 在不影響工件高度的情況下實現定量點膠。
- 不再需要 Z 軸移動以使噴嘴更靠近工件，進而縮短tact time。也消除了對噴嘴和工件之間干涉的擔憂。
- 以非接觸方式從工件的底部到頂部成功塗佈所需的量。減少使用的膠材量。
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