速度快、不會與工件發生接觸事故、可從下方、側面及斜向進行塗佈
案例研究非接觸式噴射點膠
課題
- 目前使用搭載於自動機上的氣壓脈衝式點膠機，對電子零件進行環氧樹脂的點塗，但工件高度會在組裝公差範圍內變動，導致塗佈量隨之增減（課題①）。
- 目前使用搭載於自動機上的氣壓脈衝式點膠機進行半導體晶片的導線保護，但擔心噴嘴會接觸到導線，因此無法提高設備速度（課題②）。
- 目前使用閥門從下方對大型車載零件進行潤滑脂塗佈，但無法有效控制，塗佈量約為必要量的3倍（課題③）。
對策
- 將氣壓脈衝式點膠機更換為非接觸式噴射點膠機。
效果
- 不受工件高度影響，實現了定量塗佈。
- 無需為了讓噴嘴靠近工件而進行Z軸動作，縮短了節拍時間。同時也消除了噴嘴與工件發生干涉的疑慮。
- 透過從工件下方往上進行非接觸式塗佈，成功實現了必要量的塗佈。減少了液劑的使用量。
PROPOSED PRODUCTS
提案產品
OTHER CASES
其他案例
針對螺旋蓋管、錐形管及小瓶的藥液填充、瓶蓋開關作業，提供半自動化方案。
高性能遊戲PC的CPU散熱正逐漸採用液態金屬。透過非接觸式噴射點膠實現高速、穩定的塗佈。
支援次世代功率半導體、5G、IoT等新技術的熱管理解決方案。
用於保護安裝基板（PCB）的共形塗層。
即使各個工件存在不同的變形或翹曲，或是工件在托盤內發生位置偏移，也不成問題。
