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超高速、非接觸噴射式點膠機SuperJet2
高黏度、非接觸噴射式點膠機SuperHiJet
中、高黏度非接觸噴射式點膠機AeroJet
低黏度非接觸噴射式點膠機CyberJet2
對應熱熔膠的非接觸噴射式點膠機 HM-SuperJet
對應熱熔膠的非接觸噴射式點膠機 HM-AeroJet
軟管螺旋槳軟管和雙葉瓶的藥液充填,提出開閉瓶蓋作業的半自動化提案。
高性能遊戲PC的CPU散熱正在采用液體金屬。通過非接觸Jet Dispece實現高速、穩定塗抹。
支持下一代功率半導體、5G 和物聯網等新技術的熱管理解決方案。
用以保護實裝基板 (PCB) 的conformal coating。
即便個別工件有不同的變形或翹曲,或托盤內的工件有位置偏移也不會有對位問題。
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