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自動充填稱量系統
充填&自動稱量系統
提出了對螺桿蓋軟管、軟管和雙葉耳瓶的藥液充填、瓶蓋開閉作業的半自動化。
高性能遊戲PC的CPU散熱正在采用液體金屬。使用非接觸式Jet Dispens實現高速穩定塗抹。
它可從底部、側面或斜向應用,速度快,不會碰觸工件。
用以保護實裝基板 (PCB) 的conformal coating。
即便個別工件有不同的變形或翹曲,或托盤內的工件有位置偏移也不會有對位問題。
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