支持下一代功率半導體、5G 和物聯網等新技術的熱管理解決方案
Case study1液/2液塗抹散熱材料
課題
- 於兩液式gap fillar塗佈目前是採用MOHNO式點膠機，
，但由於磨耗固需每兩個月更換一次轉子和定子，導致生產成本過高（課題1）。 - 另外，在1g/shot以下的少量塗佈時，塗佈精度差，難以定量塗佈（課題2）。
- 800,0000mPa·s以上高黏度單液散熱材料，不知哪種點膠機最合適（課題3）。
措施
- 從 MOHNO式點膠機更改為gap fillar專用的活塞幫浦式點膠機。
- 推出用於高黏度單液散熱材料的螺桿式點膠機。
效果
- 藉由變更為耗材較少的活塞幫浦方式，O/H的週期從兩個月縮短到六個月，減少為1/3。
- 藉由活塞幫浦方式，即使是 0.5g/shot 也能實現定量應用。
- 針對高黏度單液散熱材料的螺桿式點膠機，達到了塗佈要求。
PROPOSED PRODUCTS
推薦產品
OTHER CASES
推薦產品
軟管螺旋槳軟管和雙葉瓶的藥液充填,提出開閉瓶蓋作業的半自動化提案。
高性能遊戲PC的CPU散熱正在采用液體金屬。通過非接觸Jet Dispece實現高速、穩定塗抹。
它可從底部、側面或斜向應用，速度快，不會碰觸工件。
用以保護實裝基板 (PCB) 的conformal coating。
即便個別工件有不同的變形或翹曲，或托盤內的工件有位置偏移也不會有對位問題。
