粘接・接合EXPO大阪展出展的通知
舉辦日期 ：2025年5月14日(週三)至5月16日(週五)10:00-17:00
地點 ：Intex大阪
小間位置 ： 4號館19-42
展覽網站: 這邊
・主要參展產品
1. 超微小、非接觸噴氣式飛機點膠機“HyperJet2”
2. 全自動高生產率分配機器“FAD2500W”
3. 全功能數位控制點膠機“SuperΣCMIV”
其他也將展示包括眾多新產品在內的從研究開發到製造,面向電子零件、汽車行業展示很多適合液態材料的產品。
請一定要去本公司的展位,進行塗布測試、定製等,隨時諮詢。
另外,在會期中的以下日程,將參加研討會。
「Next Tech STAGE參展公司的新技術介紹」
※除了展覽會的事前登記之外,還需要在上述頁面上申請。
※在上述頁面上,選擇“出展公司的新技術介紹研討會”、“5月16日”的話,會顯示本公司的研討會資訊。
・研討會舉辦日期
2025年5月16日星期五13:30-14:15
・研討會舉辦地點
Next Tech STAGE研討會會場:Intex大阪5號館
・要旨
關於SDGs相關的分配技術和液態材料
來場需要事先登記,請注意不要忘記。
期待大家的光臨。
