接著・接合 EXPO 展參展公告

舉辦日期 :2026年9月30日(週三)~10月2日(週五) 10:00~18:00(僅最後一天於17:00結束)
地點 :幕張展覽館
攤位位置 : 6號館 36-6
展覽網站: 請點此
・主要展出產品
1. 錫膏噴射點膠機「 HYPER SOLDERJETⓇ 」
2. 全自動高階點膠機「 FAD5700 」
3. 全功能數位控制點膠機「 SuperΣCMⅣ Pro 」
4. 超高速・非接觸式噴射點膠機「SuperJet3 Hi POWER」
除此之外,我們還將展出包括新產品在內,適用於從研發到製造等各種液體材料的多款產品。
誠摯邀請您蒞臨本公司攤位,無論是塗佈測試或客製化需求,歡迎隨時諮詢。
・關於參觀
參觀需進行 事前登錄 ,請務必留意以免遺忘。
此外,展會期間將舉辦以下研討會。
「參展商簡報」
・研討會舉辦日期
2026年10月2日(週五) 13:30~14:15
・研討會舉辦地點
7號館 Next Tech STAGE研討會 B會場
・摘要
「多元化液體材料帶來的點膠(塗佈)技術變革」
液體材料的種類與日俱增。我們將介紹針對新出現的液體材料特性,點膠機需要具備哪些技術。
期待各位的蒞臨。

-22.jpg)

![[公告] 多語言翻譯服務暫時無法使用 /【致歉】關於本網站多語言顯示(翻譯功能)暫時故障之說明](https://www.musashi-engineering.co.jp/dcms_media/image/Webサイト_お知らせアイコン_NEWS.jpg)



