接著・接合 EXPO 展參展公告

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接著・接合 EXPO 展參展公告
接著・接合EXPO 展參展公告

舉辦日期         :2026年9月30日(週三)~10月2日(週五) 10:00~18:00(僅最後一天於17:00結束)
地點                  :幕張展覽館
攤位位置         : 6號館 36-6
展覽網站: 請點此

・主要展出產品
  1. 錫膏噴射點膠機「 HYPER SOLDERJETⓇ 」
  2. 全自動高階點膠機「 FAD5700 」
  3. 全功能數位控制點膠機「 SuperΣCMⅣ Pro 」
  4. 超高速・非接觸式噴射點膠機「SuperJet3 Hi POWER」 

    除此之外,我們還將展出包括新產品在內,適用於從研發到製造等各種液體材料的多款產品。
    誠摯邀請您蒞臨本公司攤位,無論是塗佈測試或客製化需求,歡迎隨時諮詢。


・關於參觀
  參觀需進行 事前登錄 ,請務必留意以免遺忘。

此外,展會期間將舉辦以下研討會。
「參展商簡報」
 ・研討會舉辦日期
   2026年10月2日(週五) 13:30~14:15
 ・研討會舉辦地點
   7號館 Next Tech STAGE研討會 B會場
 ・摘要
   「多元化液體材料帶來的點膠(塗佈)技術變革」 
     液體材料的種類與日俱增。我們將介紹針對新出現的液體材料特性,點膠機需要具備哪些技術。
           


 期待各位的蒞臨。
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